半导体部门一直是三星电子的主要利润来源，巅峰时一度贡献了该公司80%的利润。但过去一年，半导体业务却成了累赘。三星电子日前公布2023年四季度财报显示，受半导体部门业绩不佳影响，三星电子营业利润连续第六个季度下滑，四季度利润同比减少35%。2023年营业利润为6.54万亿韩元，同比减少84.92%。这一业绩结果显示，2023年全球消费电子需求持续疲软，对智能手机和存储芯片的需求仍然低迷。

三星电子是全球最大的DRAM（动态随机存取存储器）制造商，产品广泛应用于智能手机和电脑等设备。一段时间以来，全球半导体市场经历了持久的下行调整，2023年上半年，存储器价格延续了2022年下半年的下降趋势，DRAM价格较最高点下跌超过60%。三星、美光、SK海力士等内存厂商产品的出货量和平均售价双双下滑，不得不减产以缓解供过于求的态势。大幅减产之下，存储芯片价格自2023年11月初开始上涨。数据显示，2023年11月全球半导体行业销售总额达到480亿美元，同比增长5.3%，自2022年8月以来首次实现同比增长。

在这一产品领域，多家半导体企业正在扩张HBM专用线，大幅增加HBM生产线产能。据半导体研究和咨询公司SemiAnalysis测算，HBM的价格大约是标准DRAM芯片的5倍，利润丰厚，预计HBM占全球内存收入的比例将从目前的不到5%增长到2026年的20%以上。高附加值产品是否能给半导体企业带来业绩反弹，值得期待。 来源：《经济日报》